3901芯片有多种型号，各自具有不同的特点和优势：矽源特ChipSourceTek-MIX3901类型：高性能立体声内置升压带防破音功能的F类音频功率放大器。特点：差分输入架构和极高的PSRR，有效抑制RF噪声。内置升压模块设计，恒定输出功率，无需外部滤波器。纤小封装尺寸，适合蓝牙音箱和其他便携式音
两名参与谈判的人士3日表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。本文源自金融界AI电报
安装BGA芯片需要遵循一定的步骤和注意事项，以确保焊接质量和芯片的性能。以下是安装BGA芯片的详细步骤：准备工作确保工作环境干燥、清洁，并采取静电防护措施。准备必要的工具，如热风枪、吸锡器、镊子、放大镜、焊锡线、助焊剂等。放置BGA芯片将BGA芯片放置在焊接台上，并确保其位置正确无误。检查BGA芯片
汽车行业之所以精彩，就是它时不时会给我们带来一些戏剧性的发展。去年小鹏还跟华为争论AEB，今年就传出合作消息了。近期，有爆料称小鹏计划采购华为昇腾芯片，加码数据中心算力基建，为智驾端到端范式研发储备“弹药库”。智驾领域的老大跟老二合作，这事在整个商业领域堪称稀罕。如果在其他行业，老大跟老二要么互相提
转自：上观新闻美国时间3月17日，英伟达创始人CEO黄仁勋将迎来重振该公司股价的重要契机。当天，英伟达年度技术峰会GTC将在美国加州的圣何塞市举行。在主题演讲中，预计黄仁勋将阐述他如何带领英伟达探索AI下一个前沿的方向。在为期六天的会议上，还将有900家商业合作伙伴、初创公司介绍他们如何使用英伟达的
《科创板日报》4月28日讯（记者 郭辉）4月27日晚间，灿芯股份发布2024年度及2025年一季度财报。灿芯股份2025年一季度实现营收1.39亿元，同比下降59.23%；归母净利润为-2581万元，由去年同期的5569万元转亏。灿芯股份2024年度实现营业收入10.90亿元，同比下降18.77%；
来源：飞象网据报道，两位知情人士透露，英特尔(25.69, 1.64, 6.82%)即将上任的首席执行官陈立武考虑对芯片制造方法和人工智能AI战略进行重大调整。据悉，这些调整包括公司对AI的态度转变，以及裁员，以解决中层管理问题。改进公司的制造业务是陈立武的核心优先事项之一。
长沙晚报全媒体记者 周斌年龄最大的25岁、最小的22岁，平均年龄23岁的6名“00后”大学生，在学校和望城经开区的倾力支持下，鼓捣出了用于芯片封装的楔形劈刀，并首次实现国产批量化生产，开始推向市场。该劈刀还获得中国工程院院士赵中伟高度评价：“对于国家芯片产业、电子封装产业都有重大的意义。”此刀非刀，
3月19日，慧荣科技(SIMO)盘中上涨2.33%，截至03:20，报54.57美元/股，成交1100.84万美元，总市值18.38亿美元。财务数据显示，截至2024年12月31日，慧荣科技收入总额8.04亿美元，同比增长25.72%；归母净利润9072.0万美元，同比增长71.58%。大事提醒：5
OB2354AP芯片损坏后，有以下几种代换方案：直接代换OB2358：可以直接替换OB2354AP。CR5224：也可以直接替换OB2354AP。修改代换VIPer22A：可以通过改动VIPer22A芯片来代换OB2354AP。具体改动方法包括：拆下OB2354AP，断开R2或R4。将VIPer22
